2018年半導體設備、封裝測試展會

產品價格：	12000/人民幣
最后更新：	2018-01-26 15:47:31
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北京大益會展有限公司
孫旭先生
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產品詳細說明

中國國際半導體博覽會
China International Semiconductor EXPO & Summit
時間：2018年10月31-11月2日地點：上海新國際博覽中心

同期舉辦： 2018亞洲電子展
第92屆中國電子展

指導單位：
中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國科學技術部
上海市人民政府
主辦單位：
中國半導體行業協會
中國電子器材總公司
上海市經濟和信息化委員會
承辦單位：
中電會展與信息傳播有限公司

一、展會背景

“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）” 經過10年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。
“IC China”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
“十三五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展，應用引領技術創新，由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的”IC China 2018”將以“應用引領、共同發展”為主題，力邀國內外優秀半導體企業參展、參會；精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。
“IC China 2018”以應用引領半導體產業創新，共同推動IT產業發展的全新風貌，展示在業界面前。

二、展會信息：
展覽時間： 2018年10月31日~11月2日
展覽地點：上海新國際博覽中心
展覽范圍：
IC設計、制造及應用專區
設備和服務及產能解決方案專區
LED制造專區
MEMS專區
集成電路材料專區
晶圓加工設備及廠房設備
在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。
晶圓加工材料
在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統、零部件和間接耗材
為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。

展會價格：
標準展位（3m×3m）光地（36㎡起租）
人民幣 15000元/間 1500元/㎡
美元 2520美元/間 260美元/㎡

展會咨詢與預定：
咨詢熱線：13521835891
直線：010-63939368
電話：010-51661100轉618
聯系人：孫旭
E-mail: sunxu120@126.com
QQ：41893980

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