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產品詳細介紹：
符合
GB/T5293 F4A0-H08MnA
AWS A5.17 F6A0-EM12K
產品信息
硅鈣型燒結焊劑
堿度：0.9
顆粒度：10-40目
松裝比:1.23g/cm3
電流極性：直流反接或交流
該焊劑向焊縫中增Si明顯，稍有增Mn，抗氣孔性能好
注意事項：
在使用前按300-500℃（572-662°F）保溫60分鐘烘焙焊劑，定期添加新的焊劑以防止再利用焊劑時所產生的焊接缺陷和不良的焊道表面成型
包裝形式：
25kg/袋裝、25kg/桶裝、400kg/噸裝
如需其他包裝形式，請聯系我們
