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產品詳細介紹：
符合標準
GB/T5293 F4A0-H08A
GB/T5293 F4A2-H08MnA
AWS A5.17 F5A0-EM12K
產品說明
硅鈣型燒結焊劑
堿度：0.8
顆粒度：10-40目
松裝比：1.23g/cm3
電流極性：直流反接或交流
該焊劑向焊縫中增Si明顯，稍有增Mn，抗氣孔性能好
注意事項：
使用前按300-350°C（572-662°F）保溫60分鐘烘焙焊劑。
定期添加新的焊劑，防止再利用焊劑時所產生的焊劑缺陷，不良的焊道表面成型。
包裝形式：
25kg/袋裝，25kg/桶裝，400kg/噸，
如需其他包裝請聯系我們
