PARMI HS60D 雙軌SPI檢測機出租出售
PARMI HS60D SPI檢測機的技術參數:
檢測原理: 激光鐳射檢測
錫膏配置: 全部錫膏/錫或無錫檢測
基板配置: 全部顏色&全部焊盤
離線編程: Gerberworks SPC&工程監視: SPCworks
系統診斷: SPImanager 測定
相機系統: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
掃描分辯率: 20μm
側面分辯率: 18μm
高度分辯率: 0.2μm
最大錫膏高度: 1000μm
最大錫膏大小: 20X20mm
最小錫膏大小:200X200μm
最小錫膏間距(Pitch): 150μm
檢查性能: 檢查種類 高度,面積,體積,偏移,連橋檢測
速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)
最快速度(60 sq.cm/sec)
進出時間: 1 sec
高度重復性: 3Sigma<1.5
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