FPGA處理CameraLink轉4路萬兆光纖圖像卡

      TES306是北京青翼科技的一款CameraLink轉4路萬兆光纖圖像傳輸模塊，該模塊可以將1路CameraLink Full模式（或者2路CameraLink Base模式）的圖像信號轉換成4路SFP+萬兆光纖信號進行長距離傳輸。

      該模塊是一款強大的支持Base/Dual Base/Medium/Full模式/Full Deca 10tap*8bit模式的CameraLink相機/圖像采集卡的光纖延長設備，一般情況下與光纖轉CameraLink設備成對使用。零損耗及通過幾根多模或單模光纖進行透明傳輸，不再受銅質電纜10米長傳輸距離的限制，將CameraLink信號延長至最遠80KM距離。特別的，該模塊支持同時接入多臺相機/圖像采集卡，支持單芯光纖完成長距離傳輸，特別適合于同時傳輸多臺相機圖像以及使用轉臺單光滑環的領域。

技術指標

板載FPGA實時處理器：XC7K160T-2FFG676I；

圖像輸入接口性能：

   1.支持2路CameraLink Base數字相機輸入；

   2.支持1路CameraLink Full模式輸入；

   3.支持80bit Deca模式，最大傳輸帶寬850MByte/s；

光纖接口性能：

   1.4路SFP+光纖通道，LC接口，最大支持10Gbps/lane；

   2.支持單模或多模光纖，最大傳輸距離80KM；

   3.支持多種光纖傳輸協議，支持全雙工/單工模式；

   4.支持Serial RapidIO協議，符合V2.1規范；

   5.支持Aurora 64b/66b傳輸協議；

   6.支持萬兆網絡傳輸協議；

動態存儲性能：

   1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；

   2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.1個千兆以太網接口，支持UDP傳輸協議；

   2.1個RS232/RS422/RS485多協議傳輸通道；

   3.板載FPGA調試接口，用于在線調試；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：100 x 160mm

   2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%）

   3.散熱方式：自然風冷散熱

環境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

        1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：

   2.FPGA底層接口驅動；

   3. 光纖接口開發例程；

        4.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用范圍

         1.CameraLink影像分析；

         2.高清視頻傳輸與處理；

         3.醫學影像分析處理；