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鋼帶鎧裝計算機屏蔽電纜 廠家報價福建省
一、產品簡介
DJYVP、DJYPV、DJYPVP計算機屏蔽電纜本產品適用于額定電壓500V及以下對于防性要求較高的電子計算機和自動化連接用電纜。電纜地線芯絕緣采用具有抗氧化性能的K型B類低密度聚。聚的絕緣電阻高，耐電壓好，介電系數小和介質損耗溫度和變的影響也小，不但能傳輸性能的要求，而且能確保電纜的使用壽命。
為了回路間的相互串擾和外部，電纜采用屏蔽結構。電纜的屏蔽要求是根據不同分別采用：對絞組合屏蔽、對絞組成電纜的總屏蔽、對絞組合屏蔽后總屏蔽等。
屏蔽材料有圓銅線，銅帶、鋁帶/塑料復合帶三種。屏蔽對與屏蔽對具有的絕緣性能，電纜在使用中若屏蔽對屏蔽對之間出現電位差時，不會影響的傳輸
二、DJYVP、DJYPV、DJYPVP計算機屏蔽電纜的型號、名稱及使用范圍
型 號
名 稱
使用范圍
DJYVP
聚絕緣對絞組銅線編織總屏蔽聚氯護套計算機電纜
固定敷設在室內、電纜溝或管道內
DJYVP2
聚絕緣對絞組銅帶總屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYVP3
聚絕緣對絞鋁塑復合帶總屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYPV
聚絕緣對絞組銅線編織分屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYP2V
聚絕緣對絞組銅帶分屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYP3V
聚絕緣對絞鋁塑復合帶分屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYPVP
聚絕緣對絞組銅絲分屏蔽及總屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYP2VP2
聚絕緣對絞組銅帶分屏蔽及總屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYP3VP3
聚絕緣對絞鋁塑復合帶分屏蔽及總屏蔽聚氯護套計算機電纜
DJYVPR
聚絕緣對絞組銅線編織總屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
適用于需要或的
DJYVP2R
聚絕緣對絞組銅帶總屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYVP3R
聚絕緣對絞鋁塑復合帶總屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYPVR
聚絕緣對絞組銅線編織分屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYP2VR
聚絕緣對絞組銅帶分屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYP3VR
聚絕緣對絞鋁塑復合帶分屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYPVPR
聚絕緣對絞組銅線編織分屏蔽及總屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYP2VP2R
聚絕緣對絞組銅帶分屏蔽及總屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYP3VP3R
聚絕緣對絞組鋁塑復合帶分屏蔽及總屏蔽聚氯護套計算機軟電纜
DJYVP22
聚絕緣對絞組銅線編織總屏蔽鋼帶鎧裝聚氯護套計算機電纜
直埋敷設
DJYVP2-22
聚絕緣對絞組銅帶總屏蔽鋼帶鎧裝聚氯護套計算機電纜
DJYVP3-22
聚絕緣對絞組鋁塑復合帶總屏蔽鋼帶鎧裝聚氯護套計算機電纜
DJYPVP22
聚絕緣對絞組銅線編織分屏蔽及總屏蔽鋼帶鎧裝聚氯護套計算機軟電纜
DJYP2VP2-22
聚絕緣對絞組銅帶分屏蔽及總屏蔽鋼帶鎧裝聚氯護套計算機電纜
DJYP3VP3-22
聚絕緣對絞組鋁塑復合帶分屏蔽及總屏蔽鋼帶鎧裝聚氯護套計算機軟電纜
三、生產范圍
型 號
標稱截面（mm2)
對 數
DJYVP、DJYVP2、DJYVP3、DJVPV、DJYP2V、DJYP3V
DJYPVP、DJYP2VP2、DJYP3VP3、DJYVPR、DJYVP2R、DJYVP3R
DJYPVR、DJYP2VR、DJYP3VR、DJYPVPR、DJYP2VP2R
DJYP3VP3R
0.50,0.75,1.0,1.50,2.5,
1-24
DJYVP22、DJYVP2-22、DJYVP3-22
DJYPVP22、DJYP2VP2-22、DJYP3VP3-22
0.50,0.75,1.0,1.50,2.5,
4-37
四、 電子計算機電纜結構
標稱截面
（mm2)
導體結構
20℃導體電阻（Ω/Km)
絕緣厚度
（mm）
火花試
驗電壓
（V）
工作交流
試驗電壓
（V）
種類
根數/線徑
（mm）
不鍍錫
鍍錫
0.50
1
1/0.8
36.0
36.7
0.60
6000
2000
0.50
2
7/0.30
36.0
36.7
0.50
3
16/0.20
39.0
40.1
0.75
1
1/0.97
24.5
24.8
0.60
0.75
2
7/0.37
24.5
24.8
0.75
3
24/0.20
26.0
26.7
1.00
1
1/1.13
18.1
18.2
0.7
1.00
2
7/0.43
18.1
18.2
1.00
3
32/0.20
19.5
20.0
1.50
1
1/1.38
12.1
12.2
0.7
1.50
2
7/0.52
12.1
12.2
1.50
3
30/0.25
13.3
13.7
2.5
1
1/1.78
7.41
7.56
0.7
2.5
2
7/0.68
7.41
7.56
2.5
3
49/0.26
7.98
8.21
五、DJYVP、DJYPV、DJYPVP計算機屏蔽電纜技術性能
產品額定電壓(U0/U):300/500V
長期工作溫度為70℃
敷設時溫度不低于:固定敷設-40℃,非固定敷設-15℃
小彎曲半徑：無鎧裝層應小于電纜外徑的6倍，帶鎧裝層的電纜應不小于電纜外徑的12倍
在20℃時用直流500V電壓試驗充電1min后絕緣電阻應不小于2500MΩ·Km
各對絞屏蔽之間以及對絞屏蔽與總屏蔽之間應不斷路
電纜的線 芯和線芯之間以及屏蔽之間應經受50HZ，交流2000V電壓試驗5min不擊穿
【我廠鄭重聲明】
1、產品保障承諾:不合格產品絕不出廠。
2、兩年內產品跟蹤服務，并將記錄在檔案長期保存。
3、確因產品問題，我公司負責包退、包換、用戶要求
鋼帶鎧裝計算機屏蔽電纜 廠家報價福建省
5 SEMICONJapan12月,組織者半的年終半導體設備資本支出(SEMISemiconductorEquipmentConsensusForecast),預估2012年全球半導體設備收入382億美元,預計未來的半導體設備資本支出增長將會放緩,但預計在2014年恢復動能,兩位數的增長。根據這份報告,相比之下,2010年全球半導體設備市場增長151%,大幅略在2011年增長9%,2012年在半導體設備市場下降了12.2%。2012年,上只有百分之二十的地區,然而,的明星員工,以12.7%的增長率,,10.7%增長率的高跟鞋。和半導體設備今年資本支出高達96億美元,全球一個分離,兩個,北美80億美元的前三個,歐洲、和其他地區的沖擊大。提出,2013年全球半導體設備預計資本支出下降了2.1%,但在,和會稍微的增長溫和運動,為98億美元,其中包括居。全球半導體設備資本支出預計將在2014年恢復增長勢頭,以12.5%的增長率反彈,半導體設備支出將在2014年繼續引領全球市場,100億美元大關。半DennyMcGuirk總裁兼首席執行官說:"半導體設備資本支出是一個重要的投資趨勢,行業繁榮周期反應,以及整體經濟的重要指標。先進的半導體制造和包裝技術投資仍然是繼續推動這個行業的發展的關鍵。市場反彈后,將繼續投資的能力。"從產品類別的設備,晶片處理各種機器設備塊是高收入貢獻,2012年預計將14.8%,至293億美元,2013年將保持這個水平;包裝設備市場,下降5.1%至32億美元。半導體設備市場預計將下滑4.8%,至36億美元。但其他產品類別(包括,晶圓廠的設備制造設備),將6.3%的增長。在下表中列出了估計市場規模,單位為數十億美元(美元),與去年同期相比,增長率:*其他類別包括晶片設備,,晶圓制造設備(數量和百分比之間可能會有不一致的由于四舍五入)工具
