模塊高壓蒸煮試驗(yàn) 高壓蒸煮測試 高壓蒸煮檢測報(bào)告

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高壓蒸煮試驗(yàn)

項(xiàng)目介紹

高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗(yàn)方式評價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、失效驗(yàn)證。

高壓蒸煮試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗(yàn)時(shí)間。

常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。

參考標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-A100C 濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗(yàn)

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