150-7594-9515  v:505800693

T302鈦鈣型藥皮Cu70Ni30的白銅焊條，可交直流兩用，全位置焊接。焊接工藝優(yōu)良，焊縫金屬有良好的塑性及抗裂性能。用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金。也可用于碳鋼零件的堆焊熔敷金屬化學成分呢/% MnFeSiNiPPbTi其他Cu 1.0-2.50.4-0.75≤0.529-33≤0.02≤0.02≤0.50≤0.5余量

Z308純鎳焊芯鑄鐵焊條符合GB/T標準的EZNi-1焊條，是純鎳焊芯、石墨型藥皮的鑄鐵焊條。交直流兩用，焊接工藝良好。施焊時，焊件可不預熱，熔敷金屬具有良好的抗裂性能和加工性能。用于鑄鐵薄件及加工面的補焊，如氣缸蓋、發(fā)動機座、齒輪箱以及機床導軌等重要灰口鑄鐵件。
其它參數(shù)
    熔敷金屬化學成分（質量分數(shù)）（%）
C Si Mn S Ni Fe 其他元素總量
≤2.0 ≤2.5 ≤1.0 ≤0.03 ≥90 ≤8.0 ≤1.0
    參考電流
焊條直徑/mm 2.5 3.2 4.0
焊接電流/A 65-90 90-110 120-150
注意事項：
1、焊前焊條須經150℃左右烘焙1小時；
 2、可以通過錘擊焊縫消除焊補區(qū)應力，避免裂紋。

TSA102薄板焊不銹鋼焊條是鈦鈣型藥皮的薄板焊接用不銹鋼焊條。交直流兩用。最薄可焊0.35mm的不銹鋼薄板。用于06Cr19Ni10、07Cr19Ni11Ti等不銹鋼薄板的焊接。
其它參數(shù)
熔敷金屬化學成分（質量分數(shù)）（%）
C Mn Si Cr Ni S P
≤0.10 0.5-2..5 ≤0.90 18-21 9-11 ≤0.030 ≤0.040
    參考電流
焊條直徑/mm 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8
焊接電流/A 7-15 9-22 16-32 16-40 17-50 20-60
 注意事項：
焊條一般不烘焙，受潮后須經200℃烘焙1小時。