1.PCB板、鋁基板、銅基板無需鉆孔， 元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板、銅基板雙面，極大提高板面的利用率。

2. 減少由于鉆孔不當造成對PCB板的損傷。

3. 一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表貼端子，通過獨創的“浮動錨”技術使元器件與PCB板完全貼合，達到100%的共面性，焊接牢靠， 且擁有極強的剝離力。這一點也正是是表貼端子最大的技術難點。因為接線端子要承擔較大的機械應力，端子與PCB的剝離力度必需非常強，才能保證端子在受到外力干擾時不與板面脫離。

4.塑殼由耐高溫熱塑性材料制成，達到V-0阻燃等級。

5.適用于回流焊接工藝，塑殼耐高溫260℃，持續時間15-30秒。

6.端子頂部覆蓋有耐高溫的吸盤方便貼片機吸嘴的吸取，整個端子可以包裝在編帶里，適用于自動化裝配，極大提高焊接效率和穩定性。