PCB板熱性能測試——導熱系數(shù)測試

檢測項目

導熱系數(shù)/熱阻
a.金屬基板
b.導熱硅脂

測試方法

穩(wěn)態(tài)熱流法

測試流程：

①金屬基板：將來樣制成測試樣品→選擇金屬基板測試模式，設置儀器參數(shù)與輸入樣品厚度→裝樣（樣品上下表面涂抹導熱硅脂）→開始測試→溫度穩(wěn)定→得出熱阻與導熱系數(shù)測試結果。

②導熱硅脂：固化好的導熱硅脂直接按金屬基板方法測試；沒固化的導熱硅脂測試流程：選擇導熱硅脂測試模式→按照儀器操作指導分別用三個夾具進行測試，夾具厚度分別為0.1mm、0.2mm、0.3mm→得出導熱硅脂熱阻與厚度的擬合直線，得出導熱硅脂的導熱系數(shù)。

參考標準

ASTM D 5470
CPCA 4105-2010

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