高壓蒸煮試驗高壓蒸煮檢測報告濕熱循環偏壓壽命試驗

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高溫蒸煮試驗

測試目的

高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力，常用于產品開發、質量評估、失效驗證。

高壓蒸煮試驗的技術指標

大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗時間。

應用范圍

常用于塑料封裝的半導體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件、模塊等。

參考標準

JESD22-A100C 濕熱循環偏壓壽命試驗

STT賽特嚴格按照CNAS認可委的要求建設實驗室，并依據ISO/IEC17025：2006進行實驗室管理，遵循“公正、科學、準確、高效”的準則，依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等國際、國內標準，為企業提供專業檢測技術服務。

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