耐高溫PI標簽材料

PI耐高溫不殘膠材料：PI為基材，涂布可打印白色啞面或光面涂層，不透明性耐高溫聚酰亞胺標簽，采用獨特Silicone膠黏和丙烯酸壓敏膠，標簽過爐前可反復撕貼，高溫過爐后標簽從PCB板撕下，不殘留膠水，常被應用于SMT反復過爐夾具上的標識。特別適合熱轉印打印，再保證高質量的前提下，節約您的標識成本。

型號 RX-001                   

耐溫度 -60~300度

面材厚度 50微米

材質 PI

打印適應 UV油墨或熱轉移碳打

表面光澤 白色啞光

 應用范圍：

1、PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標識；

2、在制品IC貼標，永久性標識，保修標簽，銘牌標識；

3、產品標識，資產追溯；任何標簽產品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學劑的情況；

4、適用于IT電子、手機、電腦、網卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產品的標識標簽