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年份：2014年12月
Model: YSI-X
Type:KLC-000
產(chǎn)地：日本
3Dxray可檢測什么？
3Dxray可進(jìn)行非破壞性測試，
用于檢測樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)
金線鍵合情況
IC層次
用于檢測PCBA焊接情況
焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊等
PTH填錫量
雅馬哈3D XRAY檢測機(jī) YSI-XX技術(shù)參數(shù)
對象基板
尺寸
L100 × W50 ～ L560 × W460mm
貼裝后的元件高度
上面40mm、下面80mm (生產(chǎn)線上使用時(shí)為40mm)
翹曲度
2.0 mm 以下
重量
2.0kg 以下
X射線檢查
TypeHD
TypeHB
X射探測器
FOS平板式
直接轉(zhuǎn)換式
高速型
耐用型
分辨率
7～54μm
18～54μm
最大視野
62 × 78mm
52 × 45mm
檢查速度 2D-X
93.7?/sec
24.0?/sec
檢查速度 3D-X
15.5?/sec
4.0?/sec
方式
采用X射線CT進(jìn)行三維斷層檢查
X射線源
微焦點(diǎn)密封管
管電壓
最大 130KV
檢查區(qū)域
3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm
(基板中央部)
光學(xué)檢查
檢查速度
0.4 秒 / 視野
分辨率
10μm / 19μm
照明
3層圓頂照明、上層R?G?B?紅外線、中層R?G?B、下層R?G?B
攝像系統(tǒng)
數(shù)碼彩色相機(jī)、遠(yuǎn)心鏡頭
檢查區(qū)域
L560 × W460 mm
激光檢查
分辨率 / 方式
5μm (高度方向) / 采用通過激光光束進(jìn)行三角法測量的測距傳感器
檢查區(qū)域
L510 × W360 mm
(基板中央部)
X射線泄漏量
0.2 μSv/h 以下
電源規(guī)格 /
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形尺寸 / 重量
L1,710 × D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 約 2,900kg
更多3D XRAY產(chǎn)品資料及報(bào)價(jià)請聯(lián)系13510801076徐先生。
