CHCu307銅鎳焊條(T307)符合：GB ECuNi-B說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好. 用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬. 熔敷金屬化學成份：(%) Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb+Zn 余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5 熔敷金屬力學性能： 抗拉強度6b(MPa) 伸長率§5(%) 冷彎角 ≥350 ≥20 180° 參考電流：(DC+) 焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0 焊接電流(A) 95-120 120-150 150-180 注意事項: 1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時. 2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈. 3;焊前若不預熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊.
