石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

石墨片概述：

隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求。

這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

石墨片主要用途：

石墨片產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

石墨片散熱原理：

石墨片是典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。

散熱片的重要功能是創造出**的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。

優秀的導熱系數：150～1200W/m.k，比金屬的導熱還好。

質輕，比重只有1.0～1.3 柔軟，容易操作。

厚度：0.012-1.0mm 黏膠：0.03 mm 超薄0.012MM
 
熱傳導系數平面傳導 300-1200W/m.k 垂直傳導 20-30 W/m.k
 
耐溫 400℃

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
石墨片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。