適用于醫療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數碼相機等主流的高端的微電子行業內部線材加工，0.5mm以下的細小數據線，精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線去除表面麥拉、鋁箔、膠皮或絕緣漆等不會對線材造成擠壓和變形。方案可詢135*2879*1191喬S

超米激光漆包線激光剝皮機采用一體化整體結構，無光學污染、功率耦合損失小，結合漆包線 的生產工藝流程，在激光脫漆應用方面具有許多獨特的優勢。剝漆尺寸定位精準、剝 漆效果好、效率高操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝漆工藝都能輕 松完成。 完全非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加 工質量好。可根據不同行業需求，推出一體機，便攜式機型等系列機型，可選配旋轉 工作臺漆包線激光剝皮機電腦控制和微處理器控制系統，對剝皮位置可編程精確控制，帶 腳踏開關，操作簡便快捷；設備配置微處理電腦，能夠進行外部電腦聯機操作，實現 自動化作業；空氣凈化系統，對漆包線剝皮過程中產生的微量氣體進行凈化排除.

超米激光打樣效果放大圖：

 適用于流水線作業，安裝于流水線旁邊上，產品從流水線流下，到位后發出信號給本機，機器開始動作，共分上下兩個光路，激光機動作，完成一次產品切割剝脫。完成切割后本機發出信號，流水線繼續動作，產品流到下一工位。