東莞市禾聚精密電子科技有限公司專業(yè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工引線框架、接觸彈片、精密端子、精密沖壓件等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦組件、數(shù)碼機(jī)械、鐘表、開(kāi)關(guān)、電子、電器、汽摩配件、五金電動(dòng)工具等。

   引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。 東莞廠家加工表面貼裝引線框架 分立器引線框來(lái)圖定制

引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來(lái)對(duì)引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式。東莞廠家加工表面貼裝引線框架 分立器引線框來(lái)圖定制

分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

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