在集成電路中，就是依靠進線框架連接外部元件與芯片，其作用至關重要。主要起到支撐及固定芯片，保護內部元件，把IC組裝成為一個整體；同時將芯片和外部電路連接起來傳遞信號，有效進行導電導熱。因此，集成電路與各個組裝程序必然依據框架才能成為一種整體。

①具備較高強度與硬度；因為引線框架逐步小型，但是其內部容納的電路依然是那么多，而且容納的東西應該是越來越多，這就為其材料提出了較高強度及硬度要求。
②良好的導熱性；隨著集成電路逐漸變小，功能足部增大，隨著工作效率提高必然產生熱量越多，必然要具備加好導熱性。
③較好的導電性；要消除電感及電容造成的影響，材料就必然要求較好導電性，才能降低框架上的阻抗，也有效散熱。精密沖壓加工引線框架IC支架 五金集成電路引線框架

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