金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導體加工

產品名稱：ic 引線框架       材料及厚度：c1940（kfc） t=0.25mm     

尺寸公差：一般公差+/-0.03mm，重要尺寸公差可達+/-0.01mm   使用機臺：高精密沖壓機

引線框架作為封裝主要結構材料，從與芯片相匹配的裝片開始進入生產過程一直到結束，貫穿整個封裝過程。

 隨著封裝密度提高，封裝體積減小，引線密度(單位封裝面積上的引線數)的快速增長，引線框架正向短、輕、薄、高精細度多引腳、小節距方向發展。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導體加工

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