產(chǎn)品名稱：ic 引線框架       材料及厚度：c1940（kfc） t=0.25mm     

尺寸公差：一般公差+/-0.03mm，重要尺寸公差可達(dá)+/-0.01mm   使用機(jī)臺：高精密沖壓機(jī)

引線框架作為封裝主要結(jié)構(gòu)材料，從與芯片相匹配的裝片開始進(jìn)入生產(chǎn)過程一直到結(jié)束，貫穿整個封裝過程。

 隨著封裝密度提高，封裝體積減小，引線密度(單位封裝面積上的引線數(shù))的快速增長，引線框架正向短、輕、薄、高精細(xì)度多引腳、小節(jié)距方向發(fā)展。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導(dǎo)體加工

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