半導體電腦引線框 SMD引線框架 精密金屬支架沖壓

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集成電路在使用時，總要產生熱量，尤其是功耗較大的電路，產生的熱量就更大，因此在工作時要求主要結構材料引線框架能有很好的導熱性，否則在工作狀態會由于熱量不能及時散去而"燒壞"芯片。導熱性一般可由兩方面解決，一是增加引線框架基材的厚度，二是選用較大導熱系數的金屬材料做引線框架。半導體電腦引線框 SMD引線框架 精密金屬支架沖壓

材料受熱產生膨脹，在封裝體中，引線框架和塑封體的塑封樹脂相接觸，也和芯片間接接觸，因此要求它們有一個良好的熱匹配。引線框架作為主要結構材料，從裝片開始進人生產過程一直到結束，幾乎貫穿整個封裝過程，它的設計是否合理、質量控制得好與壞，將影響到封裝的幾乎所有的重要工序，如裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等。半導體電腦引線框 SMD引線框架 精密金屬支架沖壓

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