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當(dāng)前位置: 首頁 » 供應(yīng)產(chǎn)品 » 焊接材料 » 銀焊片 »5%銀焊片,5%銀焊片

5%銀焊片,5%銀焊片

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產(chǎn)品價格: 0/人民幣 
最后更新: 2018-06-28 17:18:55
產(chǎn)品產(chǎn)地: 上海
發(fā)貨地: 天津 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
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  • 公司基本資料信息
    • 天津鑄橋焊材銷售有限公司
    • 李工先生 經(jīng)理
    • 會員[家家通會員產(chǎn)品]
    • 郵件tjzqhc@163.com
    • 手機(jī)13072226552
    • 電話
    • 傳真
    • 地址天津市河北區(qū)慶安街32號
    • 進(jìn)入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說明
    5%銀焊片10%銀焊片  15%銀焊片  20%銀焊片25%銀焊片30%銀焊片  35%銀焊片40%銀焊片 
    45%銀焊片50%銀焊片55%銀焊片60%銀焊片  65%銀焊片70%銀焊片72%銀焊片
    銀焊帶  低銀焊片2%銀焊片 硬質(zhì)合金用銀焊片 鋸片用銀焊片  鎢鋼刀具專用銀焊片  金剛石鉆頭銀焊片HL303銀焊片

     
    HAG-2B銀焊片等同美標(biāo)AWS BCuP-6 、國標(biāo)BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片,具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。 

    HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。 
    BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片(HL204銀焊片)TS-15P)主要化學(xué)成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強(qiáng)度,塑性,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接 (Bag15-Cd)
       
    BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學(xué)成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點(diǎn)低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好 
      BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學(xué)成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用:適用于要求釬焊溫度較低的材料 
      BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點(diǎn)低,接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg40CuZnCdNi銀焊片主要化學(xué)成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點(diǎn)低,接點(diǎn)強(qiáng)度高,有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼 
      BAg50CuZnCdNi銀焊片(HL315銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機(jī)耐熱性,耐蝕性能好 BAg34CuZn主要化學(xué)成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用: BAg56CuZnSn 主要化學(xué)成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點(diǎn)低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強(qiáng)度和抗腐蝕性能高特點(diǎn)應(yīng)用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架用銀焊片,精密電表的分流器等規(guī)格:銀焊條直徑不小于&Oslash;1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm 
      BAg40CuZnSnNi銀焊片(HL322銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)最低的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于調(diào)質(zhì)鋼,可閥合金等焊接 
      BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點(diǎn)低,有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高 
    BAg30CuZnSn銀焊片
     主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用:可用來代替 BAg45CuZn銀焊片銀焊料進(jìn)行焊接 
    BAg30CuZnCd銀焊片
     主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點(diǎn)低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應(yīng)用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片 
    BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件 
    BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊 
    BAg50CuZn銀焊片
    主要化學(xué)成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用:適用于需承受多次振動載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 
    HL303銀焊片
    BAg45CuZn (主要化學(xué)成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為745-925℃,有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于焊縫光潔度好,強(qiáng)度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接 
      BAg25CuZn銀焊片(HL302銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于焊縫光潔度好的落工件,能承受沖擊載荷的銅及銅合金,鋼,不銹鋼的工件            BAg94Al  主要化學(xué)成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:釬焊溫度為825-925℃,能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應(yīng)用:適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條, 
    HL304銀焊片
    BAg50CuZn 主要化學(xué)成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用:適用于需承受多次振動載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 BAg62CuZnP主要化學(xué)成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應(yīng)用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 

    BAg25CuZnP銀焊片
     主要化學(xué)成分:Ag:25±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度683-743℃ 應(yīng)用:適用于AgW,CuW,CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料焊接 HL323銀焊片(Ag30CuZnSn)焊料釬焊熔點(diǎn)665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL325銀焊片(Ag45CuZnSn)焊料釬焊熔點(diǎn)645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL326銀焊片Ag38CuZnSn焊料釬焊熔點(diǎn)650-720     釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等    
    帶鋸條用銀焊片,  石材鋸片用銀焊片

    銅基類產(chǎn)品牌號對照表   (Copper Brazing Alloys)銅基產(chǎn)品之銅磷合金焊料

    本廠牌號

    Alloy

    相當(dāng)于牌號

    Equivalent to National Mark

    化學(xué)成分(%Chemical Compositions (%)

    材料溫度(℃)

    工藝特性

    Advantages and usage

    國內(nèi)牌號

    國外牌號

    Cu

    P

    Ag

    Sn

    Ni

    熔點(diǎn)

    推薦焊溫

    SCuP

    BCu93P

    (HL201)

    美國、日本

    BCuP-2

    余量

    7~9

    /

    /

    /

    710~790

    730~840

    成本低,熔點(diǎn)低,流動性好,適合釬焊電機(jī)制造和電器,空調(diào)管件中銅及銅合金

    SCuPSn

    BCu86PSn

    德國

    Degassa86

    余量

    4.8~5.8

    /

    7~8

    0.4~1.2

    620~670

    690~740

    熔點(diǎn)低,流動性好,適合釬焊電機(jī)制造和電器中銅及銅合金

    SAg2P

    BCu91PAg

    美國BCuP-6

    余量

    6.8~7.2

    1.8~2.2

    /

    /

    645~790

    730~810

    漫流動性好,適應(yīng)于釬焊冰箱、空調(diào)機(jī)中的銅及銅合金。

    SAg5P

    BCu88PAg

    HL205

    美國BCuP-7

    余量

    6.5~7.0

    4.8~5.2

    /

    /

    645~715

    750~815

    工藝性能好,適應(yīng)釬焊電機(jī)制造和儀表、眼鏡行業(yè)中的銅及銅合金

    SAg15P

    BCu80AgP

    美國、日本BCuP-5

    余量

    4.8~5.3

    14.5~15.5

    /

    /

    645~800

    700~815

    釬焊性能好,適應(yīng)于釬焊中等間隙,空調(diào)管件的銅及銅合金

    銅基產(chǎn)品之銅鋅合金焊料

    本廠牌號

    Alloy

    相當(dāng)國內(nèi)牌號

    Equivalent to

    National Mark

    化學(xué)成分(%Chemical Compositions (%)

    材料溫度(℃)

    工藝特性

    Advantages and usage

    Cu

    Zn

    Sn

    Si

    Mn

    Fe

    熔點(diǎn)

    推薦焊溫

    HS221

    BCu60ZnSn-R

    59~61

    余量

    0.8~1.2

    0.15~0.35

    /

    /

    890~905

    910~954

    釬焊銅及銅合金、鋼、鑄鐵等,可采用火焰釬焊、爐中焊,感應(yīng)焊

    HS 226

    BCu58ZnFe-R

    57~59

    余量

    0.7~1.0

    0.05~0.15

    /

    0.35~1.2.

    865~890

    910~960

    釬焊銅及銅合金、鋼、鑄鐵等,可采用火焰釬焊、爐中焊,感應(yīng)焊

    HL105

    BCu58MnZn

    57~59

    余量

    /

    /

    3.7~4.3

    0.15

    880~910

    910~960

    潤濕性好,有良好的強(qiáng)度和塑性,適應(yīng)于釬焊硬質(zhì)合金刀具和鋸片

    HPCu-F

    /

    余量

    銅基非晶   BPSi少量元素(厚度規(guī)格:0.035*20

    560~640

    700~750

    熔點(diǎn)最低,用于精密儀表、電路和元器件、觸頭、熱交換器等的焊接

    HPNi-7

    BNi-2

     鎳基非晶   BPSi少量元素(厚度規(guī)格:0.035*55

    960~990

    1000~1100

     應(yīng)用于高溫合金及不銹鋼零部件(如航空零部件、汽車及輪船零部件、炊具、醫(yī)療器械等)的焊接。

     

     


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