30年專注于精密五金沖壓加工，東莞禾聚精密專業定制引線框架、精密彈片，精密端子，各種五金精密沖壓件。主要為智能數碼，新能源汽車等高新技術企業做高難度精密五金的批量生產，與大眾，安費諾，金龍機電等多家行業巨頭長期合作。

 

隨著電子通訊等相關信息產業的快速發展，對集成電路的需求越來越大，同時對其要求也越來越高。現代電子信息技術的核心是集成電路，芯片和引線框架經封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發揮著重要作用，承載芯片、連接芯片和外部線路板電信號、安裝固定等作用。其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內部元器件。可見，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大。

 

 

金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料,在半導體封裝過程起著重要的作用。金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料,在半導體封裝過程起著重要的作用。

 

IC引線框架作為集成電路內部重要的零件，起著連接外部導線的橋梁作用。引線框架是連接集成電路內部芯片和外部導線的一個重要器件，其是獨立存在于整個電子產品中的元件，起著橋梁作用的同時又兼具支撐整個產品的功能。

 

引線框架和電子封裝材料，必須滿足以下特性： ;材料的導電導熱性能要好，能夠把半導體芯片在工作時所產生的熱量及時的散發出去，良好的導電性能夠降低電容，電感引起的不利效應。材料要具有較低的熱膨脹系數良好的匹配性，釬焊性和耐腐蝕性。3 材料要有足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450Mpa，延伸率大于4%。4 材料的成本要盡可能得低.

 

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