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設備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的導電材料進行高速激光刻蝕、剝離。
適用材料
玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO等涂層材料的超細線寬激光蝕刻。
應用行業
1.手機、車載、平板、智能穿戴，點餐機等觸控屏GF，GFF，OGS。
2.車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。
3.薄膜太陽能電池，光伏行業。
4.新興能源行業。
5.其他顯示屏。
產品特點
1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產品一致性高，良率高達99%，無耗材，環保，可靠穩定。
2.CCD相機自動定位，加工精度高。
3.設備操作簡單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動率高。
4.設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割，移動拼接加工，拼接精度可達±4μm
5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產成本低。
技術參數/Specification
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激光器 |
光纖激光器 |
綠光激光器 |
紫外激光器 |
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激光波長 |
1064nm |
532nm |
355nm |
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激光功率 |
10/20W |
10W |
3/5/7/10W |
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最小聚焦光斑 |
≤0.02mm |
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刻蝕線寬 |
5-100μm可調（視材料與激光器而定） |
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刻蝕速度 |
3000mm/s |
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加工范圍 |
600mmX600mm（可根據客戶要求定制） |
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單次最大幅面 |
110mmX110mm (可選配) |
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CCD自動定位精度 |
±3μm |
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直線電機工作臺定位精度 |
±2μm |
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直線電機工作臺重復精度 |
±1um |
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設備尺寸 |
1650mmL×1300mmW×1670mmH |
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設備重量 |
2000kg |
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可處理文件格式 |
標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
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