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引線框架，用于連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架。引線框架是集成電路產品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機械支撐，并作為導電 介質連接集成電路外部電路，傳送電信號， 以及與封裝材料一起向外散發芯片工作時產生的熱量。廠家供應引線框架 電子IC支架 精密銅支架沖壓

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。銅合金引線框架成為封.引線框架作為封裝主要結構材料,從與芯片相匹配的裝片開始進入生產過程一直到結束,貫穿整個封裝過程。

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