精密沖壓IC引線框架 電鍍五金集成電路引線框

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 引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號、傳輸熱量的作用。精密沖壓IC引線框架 電鍍五金集成電路引線框

IC引線框架所要具備的性能：良好的導(dǎo)電性能，引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。 。良好的導(dǎo)熱性。良好的熱匹配。良好的抗拉強度。耐熱性和耐氧化性 耐熱性用軟化溫度進行衡量。具有一定的耐腐蝕性。引線框架不應(yīng)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在一般潮濕氣候下不應(yīng)腐蝕而產(chǎn)生斷腿現(xiàn)象。所要要具備耐腐蝕性。

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