設(shè)備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的導(dǎo)電材料進(jìn)行高速激光刻蝕、剝離。

適用材料

玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導(dǎo)電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO等涂層材料的超細(xì)線寬激光蝕刻。

應(yīng)用行業(yè)

1.手機(jī)、車載、平板、智能穿戴，點(diǎn)餐機(jī)等觸控屏GF，GFF，OGS。

2.車載觸控屏體的OGS上導(dǎo)電膜層的刻蝕。

3.薄膜太陽能電池，光伏行業(yè)。

4.新興能源行業(yè)。

5.其他顯示屏。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%，無耗材，環(huán)保，可靠穩(wěn)定。

2.CCD相機(jī)自動(dòng)定位，加工精度高。

3.設(shè)備操作簡單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動(dòng)率高。

4.設(shè)備控制軟件能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)圖檔分割，移動(dòng)拼接加工，拼接精度可達(dá)±4μm

5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產(chǎn)成本低。

技術(shù)參數(shù)/Specification