COB技術，將LED芯片直接封裝在PCB板上

在客戶需求不斷升級的大背景下，點間距不應也不能再是用戶可選擇的唯一標準，更加穩定的系統、更加優質的畫面、更加健康的顯示才能“鑄造”小間距LED長遠的市場競爭能力。于是，COB小間距“應運而生”，無論是從技術上還是市場格局上都將深刻影響著整個小間距LED行業的發展。

COB技術，將LED芯片直接封裝在PCB板上，有效解決了小間距LED可靠性、防護性問題，累積壞點率不到傳統SMD技術的十分之一。在對環境的適應性上，COB具有防潮、防靜電、防磕碰、防塵等功能，正面防護等級達到IP54，是業內公認的小間距LED技術發展方向。COB小間距技術也已被國家十三五規劃列為戰略性先進電子材料領域重大課題。

近年來，COB顯示技術逐漸得到了市場認可。在2018 ISE展會上，亦有中國雷曼光電的P1.5間距COB產品，艾比森COBALT技術、美股上市公司達科電子COB顯示產品等嶄新的業內巨頭參與到這一技術產品競爭中來。更多上市公司的加持，在中國廠商，這個全球小間距LED顯示板塊的“一頭獨大”陣營中，COB技術的應用正在從非主流向主流技術穩步邁進。 

COB技術，將LED芯片直接封裝在PCB板上 http://www.sonyhao.com/LED/

據悉，雷曼光電基于業內最新COB核心技術研發生產的P1.2、P1.5、P1.9的高清LED小間距顯示產品已經在5月底實現批量出貨，獲得客戶認可。位于惠州仲愷國家級高新區雷曼工業園的全新生產線調試生產順利，良率不斷提升，將于近期實現預計產能。

COB高清顯示技術是業內公認的最新一代LED小間距顯示技術，與SMD顯示技術相比，在小間距P2.0至P0.5分辨率區間，COB工藝技術結合了集成封裝和高密顯示技術，具有高可靠性、高防護性的天然優勢，其對比度、色域、一致性也具有差異化的優勢，將成為LED小間距市場的重要新生力量。