展會時間：2019年1月29-31日
展會地點(diǎn)：圣地亞哥會議中心
展會概況：
該展是美國及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。2018年該展會有來自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，50000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會。世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球頂級企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
同時，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會員來自世界各地，該協(xié)會為其會員提供政策法規(guī)、最新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢方面的研究成果等服務(wù)。
展品范圍：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件 ，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
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