TDK貼片電容的優點
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
TDK型號規格對照表
C ? ? ? ? 2012 ? ? X7R ? ? ? 1H ? ? ? ?104 ? ? ? K ? ? ? ? ? ?T
系列名稱 ? 體積 ? ? 材料 ? ? ?電壓 ? ? ?容量 ? ? 誤差 ? ? ? ? ? 包裝
積層貼片陶瓷片式電容器
0603=0201 ?CH ? ? ? 0J=6.3V ? ? C=0.25 ? ? T=卷帶
1005=0402 ?COG ? ? ?1A=10V ? ? ?D=0.5 ? ? ?B=袋裝
1608=0603 ?JB ? ? ? 1C=16V ? ? ?J=5%
2012=0805 ?JF ? ? ? 1E=25V ? ? ?K=10%
3216=1206 ?X7R ? ? ?1H=50V ? ? ?M=20%
3225=1210 ?X5R ? ? ?2A=100V ? ? Z=+80-20%
4532=1812 ?Y5V ? ? ?2E=250V
5650=2220 ? ? ? ? ? 2J=630V
4520=1808 ? ? ? ? ? 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV
TDK產品特點：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.高尺寸精度，故使用壽命延長，更造于具高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
9.先進的薄層化技術，使產品小型化，大容量。
10、容量低漂移，可用于各種形勢的采楊電路。
TDK貼片電容的基本參數
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 6.3VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一個decade時間
常見有
1.尺寸：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210....
2.材質：NP0、X7R、X5R、Y5V...
3.特性：高壓、高頻、安規、排容、軟端、寬邊....
完善一下
4.誤差:0.1PF.0.25PF.5%.10%.20%.+80-20%基本為這幾個誤差
5.電壓,常規電壓4V.6V3.10V.16V.25V.50V這些是常規電壓,還有高壓的100V.250V.400V或更高
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