TDK貼片電容的優點
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
TDK型號規格對照表
C 2012 X7R 1H 104 K T
系列名稱 體積 材料 電壓 容量 誤差 包裝
積層貼片陶瓷片式電容器
0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷帶
1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋裝
1608=0603 JB 1C=16V J=5%
2012=0805 JF 1E=25V K=10%
3216=1206 X7R 1H=50V M=20%
3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%
4532=1812 Y5V 2E=250V
5650=2220 2J=630V
4520=1808 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV
