L7723/6029

封端結(jié)構(gòu): -NCO / -OH
混合比: 100 : 85 ( 按重量 )
操作溫度 40~50 °C
? 普通應用適用面廣泛
? 易操作和清洗
? 粘結(jié)牢度高
? 透明膜/膜結(jié)構(gòu)可以水煮（有印刷需要事先試驗）
? 可適用于沒有水煮需求的含鋁箔結(jié)構(gòu)
? 適合中等爽滑性的薄膜
? 某些條件下，可以略調(diào)整配比，適應某些特殊要求
? 較長的粘合劑盤壽命