三工光電SHL2-4000半片全自動(dòng)激光劃片裂片機(jī)??介紹
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池1/2等分劃片和裂片，能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒等功能。
半片全自動(dòng)激光劃片裂片機(jī)技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格SHL2-4000
激光功率：20W
激光波長：532nm
劃片速度：600mm/s
刻線寬度：≤25μm
熱影響區(qū)：≤60μm
刻線深度mu;m；（可調(diào)）
劃片精度：±0.1mm
定位方式：CCD視覺定位
裂片方式：機(jī)械掰片
劃片產(chǎn)能：3400整片/小時(shí)
破損率：≤1‰（正A級(jí)片）
電池片規(guī)格：156×times;158mm
設(shè)備尺寸：2000×1500×1800
設(shè)備重量：1.2噸
四、設(shè)備性能特點(diǎn)
1、劃片工藝
采用532nm綠光光源，光程固定，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)，熱影響區(qū)小；電池片切割斷面更整齊，對(duì)電池片損傷小，切割精準(zhǔn)
2、工作效率高
激光劃片速度快，整機(jī)自動(dòng)劃程度高，設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)3400整片/小時(shí)
3、高精度定位
電池片CCD視覺定位，高精度機(jī)器臂取片，定位精度≤0.1mm
4、自動(dòng)化程度高
料盒自動(dòng)傳輸、電池片自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒。性能穩(wěn)定，故障率低，維護(hù)簡單。
應(yīng)用市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
聯(lián)系人：龔女士
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公司名稱：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
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