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陶瓷電容器
電容器
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型號
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TDK原裝電容【C3225X7R2A105KT0L0U】
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容值
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10UF
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封裝
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1210
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容差
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±10%
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額定電壓
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100V
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溫度系數
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X7R
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工作溫度
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-55°C~125°C
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特性
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-
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故障率
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-
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應用
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通用
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安裝類型
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表面貼裝(SMT)，MLCC
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尺寸大小
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（3.20mmX2.50mmm）
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引線間距
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-
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引線形式
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-
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標準包裝
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1
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零件狀態
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在售
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類別
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電容器
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系列
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C
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1. 額定電壓的選擇 ? ?電容器的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過額定電壓使用。
例如工作電壓為12V時可選額定電壓16～25V；工作電壓為5V時可選6～10V；工作電壓為
3.3V時，可選4～6V。這要看工作電壓的穩定度及紋波電壓大小而定。要注意的是電容量
與耐壓有關。例如片狀鉭電容耐壓4～50V，0.1～4.7μF小容量有額定電壓為50V的，若
10μF以上要高于25V就少見，若47μF則一般僅16V為多，要25V也較難買到。所以在設計
上，在電容器容量大于47μF時，不要選擇額定電壓過高于工作電壓，一則市場上難買到
（訂貨周期長），二則額定電壓高的電容器尺寸大、價位高（25V的要比50V的便宜20%），
會提高產品成本。在設計選用時務必要根據工作電壓來選擇額定電壓。
2. 合理地選擇電容器精度及材料類別 ? ?市售的片狀電容器的精度在103以下的其
精度可達J級（±5%）；在103以上則J級較少、以K級（±10%）居多；在104以上則以M級
（±20%）為主。例如，在諧振回路中，為保證性能穩定，要采用C0G Ⅰ類材料及J級片狀
多層陶瓷電容器，如在IC的電源正端往往要連接一個0.1μF的旁路電容，則可選Ⅲ類材料、
M級精度的片狀多層陶瓷電容器。這樣既能保證產品精度要求，又能降低產品成本。能直接
從市場上買到的電容器來設計、試制、對加快設計、縮短生產周期是極有利的，在經濟上也
是有利（電容器一類元件的最低訂貨量相當大、并且訂貨周期要1～3個月，往往使設計者難
以接受。設計者要了解市場的供貨情況，避免“閉門造車”。
3. 市場上尺寸代碼為0805的片狀電容器的容量規格（系列）最齊全，而0603的一些偏
僻的容量可能會缺貨。在生產批量不太大時，為防止市場缺貨而影響生產，可以將焊盤稍作
延伸，使它能適用于0603及0805，可避免造成缺件而停產的問題。
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4. 片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標志。雖然可
以用測量方法知道其容量，但很難區別材料類別的精度等級，在使用過程中（特別是手工裝
配）務必小心。
5. 敞開式片狀微調電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調電容器可用波峰焊。
6. 有機半導體鋁固體電解電容器的應用 ? ?在國外的不少電路圖中往往可見“OS-C0N”
商標的電解電容器，它就是日本SANYO（三洋）公司的有機半導體鋁固體電解電容器。它最大
的特點是雖然是電解電容器，但卻有薄膜電容器相同的高頻特性；其次是等效串聯電阻小，并
且對溫度不敏感；第三是可通過更大的紋波電流。例如，用30μH及1500μF/10V鋁電解電容器
組成的LC濾波器時，若采用OS-C0N電解電容時（L不變），只要用22μF/20V的電容就可以達到
同樣的效果。 ? ?另外有可能看到一個大容量的普通的鋁電解電容器并聯一個小容量OS-C0N電
解電容。這是因為OS-C0N的ESR低，并聯后其ESR更低但小容量的OS-C0N電容器卻可通過大部分
的紋波電流，使獲得極好的濾波效果，使輸出紋波電壓減小很多，并且可減少損耗。
7. 幾種電容器的ESR及漏電流比較 ? ?前面介紹了多種電容器，現以ESR及漏電流作一個比
較，可供設計選擇參考，如附表所示（其電容量都是0.47μF）。由附表可看出多層陶瓷的性能
確實不錯，所以目前發展最快，最大的電容量已可做到100μF（但價較貴，并需訂貨）。
8. C0G電容的外形，和普通電容一樣，也沒有特殊標志，因此在使用前最好鑒別一下它的穩定
度，簡易方法是在振蕩回路中，焊好C0G電容，然后在輸出端接入頻率計，監視輸出頻率，利用
烙鐵靠近或接觸C0G電容端頭，若是正品，頻率變化不大，若屬其他電容則變化量很大，利用比
較方法能明顯的識別出C0G電容來。
9. 片狀電容器普遍采用多層結構，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，這種方式一定要注
意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降，有時是內部受傷，再經運
輸振動的斷裂。一些手工焊接的設備之所以障礙率高，這方面原因不容忽視。
10. 片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路版較薄，安裝時受力不均勻會變形，
很容易造成電容器折斷，在手工操作的小廠這種現象很普遍。解決的方法除了改進設計工藝外，
可在容易造成折斷的地方改用管狀電容，管狀電容強度高，不易折損。
