SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA

產品價格：	/人民幣
最后更新：	2018-11-19 16:12:44
產品產地：	本地
發貨地：	本地至全國 (發貨期：當天內發貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數：	184

公司基本資料信息

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
劉慶先生銷售經理
會員[試用會員產品]
郵件sales@hapoin.com
手機13923818033
電話
傳真
地址深圳市南山區南頭街道藝園路133號田廈1C產業園3018

產品詳細說明

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA 衡鵬供應

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導電連接用的材料，是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調為各向異性導電性的接合劑。

TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料特點：
·主要構成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途

項目 SAM30-401E-15
式樣外觀灰色
錫焊粒子合金組成 Sn42/Bi58
融點（℃） 139
粒徑（μｍ） 5-20
助焊劑成分樹脂型樹脂

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料用途：
依據各向異性導電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術。

TAMURA SAM30-401E-15規格：
項目 SAM30-401E-15
外觀灰色
涂抹方法噴涂
連接方式錫焊接合
樹脂環氧樹脂
環境對應無鹵素
無鉛
粒子徑 5-20μｍ
預固化時間 10秒
預固化溫度 130℃
接合時間 15秒
接合溫度 180℃
接合壓力 3MPa
對應連接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）
保存時間＜-10℃ 6個月
活化期 30℃ 24h
絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω
剝離強度（90°剝離）初期：0.72N/mm
TCT1000cyc：0.75N/mm
THT1000h：0.73N/mm
TCT（-40℃125℃）導通電阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH）絕緣電阻：1000h O.K.

了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam30-401e-15.htm

TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料SAM30-401E-15相關產品：
衡鵬供應
TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM32-401E-13

在線詢盤/留言 請仔細填寫準確及時的聯系到你!

您的姓名：	您的姓名沒有寫*	預計需求數量：	* 請輸入整數請填寫數量
聯系手機：	*請填寫你的手機號碼	移動電話或傳真：
電子郵件：	*郵箱格式不正確請填寫你的電子郵件	所在單位：
咨詢內容：	我想了解：《SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA》的詳細信息.請商家盡快與我聯系。 * 請填相關內容

更多..本企業其它產品