漢高軟包裝粘合劑 無溶劑型粘合劑LA7728/LA6028

漢高軟包裝粘合劑 無溶劑型粘合劑LA7728/LA6028

LA7728/LA6028

封端結構: -NCO / -OH
混合比: 100 : 60-80 ( 按重量 )
操作溫度 40~55 °C
? 不導致摩擦系數（COF）增加
? 良好的潤濕性
? 普通應用，適應較廣泛
? 膠膜柔軟，對于鍍鋁膜材適應性較好
? 盤壽命較長
? 易操作和清洗