市場上尺寸代碼為0805的片狀電容器的容量規格（系列）最齊全，而0603的一些偏
僻的容量可能會缺貨。在生產批量不太大時，為防止市場缺貨而影響生產，可以將焊盤稍作
延伸，使它能適用于0603及0805，可避免造成缺件而停產的問題。
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片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標志。雖然可
以用測量方法知道其容量，但很難區別材料類別的精度等級，在使用過程中（特別是手工裝
配）務必小心。
敞開式片狀微調電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調電容器可用波峰焊。
有機半導體鋁固體電解電容器的應用 ? ?在國外的不少電路圖中往往可見“OS-C0N”
商標的電解電容器，它就是日本SANYO（三洋）公司的有機半導體鋁固體電解電容器。它最大
的特點是雖然是電解電容器，但卻有薄膜電容器相同的高頻特性；其次是等效串聯電阻小，并
且對溫度不敏感；第三是可通過更大的紋波電流。例如，用30μH及1500μF/10V鋁電解電容器
組成的LC濾波器時，若采用OS-C0N電解電容時（L不變），只要用22μF/20V的電容就可以達到
同樣的效果。 ? ?另外有可能看到一個大容量的普通的鋁電解電容器并聯一個小容量OS-C0N電
解電容。這是因為OS-C0N的ESR低，并聯后其ESR更低但小容量的OS-C0N電容器卻可通過大部分
的紋波電流，使獲得極好的濾波效果，使輸出紋波電壓減小很多，并且可減少損耗。
幾種電容器的ESR及漏電流比較 ? ?前面介紹了多種電容器，現以ESR及漏電流作一個比
較，可供設計選擇參考，如附表所示（其電容量都是0.47μF）。由附表可看出多層陶瓷的性能
確實不錯，所以目前發展最快，最大的電容量已可做到100μF（但價較貴，并需訂貨）。
C0G電容的外形，和普通電容一樣，也沒有特殊標志，因此在使用前最好鑒別一下它的穩定
度，簡易方法是在振蕩回路中，焊好C0G電容，然后在輸出端接入頻率計，監視輸出頻率，利用
烙鐵靠近或接觸C0G電容端頭，若是正品，頻率變化不大，若屬其他電容則變化量很大，利用比
較方法能明顯的識別出C0G電容來。
片狀電容器普遍采用多層結構，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，這種方式一定要注
意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降，有時是內部受傷，再經運
輸振動的斷裂。一些手工焊接的設備之所以障礙率高，這方面原因不容忽視。
片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路版較薄，安裝時受力不均勻會變形，
很容易造成電容器折斷，在手工操作的小廠這種現象很普遍。解決的方法除了改進設計工藝外，
可在容易造成折斷的地方改用管狀電容，管狀電容強度高，不易折損。
一個理想的電容應該是沒有loss的，同時，它的ESR應該為0，它應該呈現完美的容性。它
對交流信號的相位（phase）應該是沒任何影響的。。。唯獨不應該的，這是個真實世界，
沒那么完美的玩意。真實的電容，除了有ESR特性外，還有ESL特性（感性）。
這里我們說說ESR，因為。。。好吧，是因為我對ESL了解還不多。。。
還是略微提下吧，對于ESL，有這么一段話：ESL經常會成為ESR的一部分，并且ESL也會引
發一些電路故障，比如串連諧振等。但是相對容量來說，ESL的比例太小，出現問題的幾率
很小，再加上電容制作工藝的進步，現在已經逐漸忽略ESL，而把ESR作為除容量之外的主要
參考因素了。
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貼片電容與普通電容一樣，其用途主要有：
隔直流：作用是阻止直流通過而讓交流通過。
耦合：作為兩個電路之間的連接，允許交流信號通過并傳輸到下一級電路。
濾波：將脈動直流電壓變成相對比較穩定的直流電壓或濾除高頻及脈沖干擾。
溫度補償：針對其它元件對溫度的適應性不夠帶來的影響而進行補償，改善電路的穩定性
計時：電容器與電阻器配合使用，確定電路的時間常數。
調諧：對與頻率相關的電路進行系統調諧，比如手機、收音機、電視機。
整流：在預定的時間開或者關半閉導體開關元件。
儲能：儲存電能，用于必要的時候釋放。
