WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設備AMSEMI 衡鵬供應

WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設備AMSEMI 衡鵬供應

AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗，滿足underfill工藝的品質和可靠性。

AMSEMI焊劑清洗設備WEFC-6500S特點：

·芯片大尺寸

·芯片高密度

·錫球球徑小

·窄間距，小空間

最大的問題：FLUX有殘留，清洗不掉，有水漬

Chemical Clean

化學清洗 

DI Water Clean

DI水清潔 

了解更多：http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm

AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設備衡鵬另外供應：

AMSEMI半自動晶圓貼膜機_真空切割貼膜機AWV-200

AMSEMI半自動晶圓貼膜機_預切割膜機AWP-1208-W200/W300

AMSEMI耦合機_全自動多路COB耦合機

AMSEMI耦合機_雙工位接收耦合機

AMSEM全自動晶圓貼膜機_真空切割貼膜機AFM-200