日本三鍵threebond1220G以硅酮樹脂為主要成份,因其性狀為速硬化脫醇型,所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性。而且還是一種能夠降低導致觸點故障的低分子硅氧烷的產品。具有良好的耐熱與耐寒性。
應用于印刷電路基板元件固定、連接器密封、電氣器具絕緣密封、設備防濕涂裝
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