大功率LED貼片封裝硅膠 封裝硅膠 LED硅膠

產(chǎn)品特點：

      本品為雙組份有機(jī)硅液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩(wěn)定性。本品電器性能，透氣性能優(yōu)良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力優(yōu)秀，并且熱穩(wěn)定性卓越，可較長時間耐250℃高溫。可在-60~+220℃長期使用。且具有優(yōu)異的抗熱老化性能以及可見光范圍內(nèi)穿透性能。

性    狀                         

性 能 評 價    

*1）對1mm厚樣品測得的透光率。

使用指引:

1. 使用比例：G5260A    1 份；   G5260B    1份

2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;

3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。

4.推薦工藝：在注膠之前，請將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。

保 質(zhì) 期:在上述條件下保質(zhì)期為6個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗技術(shù)指標(biāo)合格仍可繼續(xù)使用。

包裝規(guī)格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；

注意事項:存放過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機(jī)錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時內(nèi)用完。

安全：1. 產(chǎn)品應(yīng)用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。

2. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應(yīng)遵循有關(guān)國家或當(dāng)?shù)卣?guī)定的安全法規(guī)。（詳細(xì)安全指引參閱相應(yīng)MSDS）