大同封頭廠設備封頭生產廠家

大口徑封頭熱施壓成形工藝封頭旋壓成形，按成形溫度區分，有冷旋壓（常溫）、溫旋壓（<120℃）和熱旋壓（>800℃）三種。自70年代以來，冷旋壓成形已在國內逐步擴大使用，但只適用于板厚為30mm以下的大直徑封頭。半球封頭中并不理想。采用碟形封頭時，封頭過渡區轉角半徑應不小于封頭內直徑的10％，且不小于封頭厚度的3倍，封頭球面部分的內半徑應不大于封頭的內直徑。無折邊球形封頭 無折邊球形封頭與模壓封頭筒體的連接處存在明顯的形狀突變，會產生較大的附加碟形封頭凡符合下列條件之一的鋼制碳鋼封頭，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JB/T4730.4—4730.5進行磁粉或滲透檢測，檢儲氣罐封頭測結果I級為合格：蝶形封頭以及分瓣成形后組焊的半球形、橢圓形、蝶形、球冠形碳鋼封頭和平底形碳鋼封頭的A、B類焊接接頭，應分別按相應標準的有關規定，采用圖樣或訂貨技術協議規砂漿罐同學定的方法，按JB/T4730.2—4730.3進行100%或局部射線或超聲檢測（銅制、鎳及鎳合金制碳鋼封頭應進行射線檢測），其合格級別應符合圖樣或訂貨技術協議規定。當采用局部無損檢測時，焊縫交叉部位以及平底形、錐形碳鋼封頭的過渡段轉角部位必須全部檢測，其檢測長度可計入局部檢測長度之內。GB150及有關封頭標準的厚度定義不甚合理，主要體現在容器和封頭成形后的厚度要求上焊接封頭對凸形封橢圓頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小于名義厚度減鋼板負偏差（δn-C1），由此可能導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度。為此，曾經提出了成形高壓封頭厚度的概念："熱卷圓筒或凸形封頭加工成形后需保證的厚度，其值不小于設計厚度"。也就是說設計者應在圖紙上標注名義厚度和成形厚度（即設計厚度δd），這樣使得制造單位可根據制合金封頭造工藝和原設計的設計圓整量決蝶形封頭定是否再加制造減薄量。這種厚度的定義和標注是目前國際壓力容器界的流行方法，有其合理性。無折邊球形封頭與簡體用角焊縫連接，常用作容器中兩獨立受壓室的中間封頭，也可作端封頭。相同承壓條件下需要的厚度最薄，從節省材料和強度上看，是最合理的。

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