不銹鋼封頭廠家 現貨供應

球形封頭hemispherical head

殼體軸向截面為半圓、半球形封頭、球冠、梯形球、筒體形。

直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。

半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度最小，封頭容積相同時其表面積最小，用料最省。受力很均勻。

但由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用。

橢圓封頭

又名為橢圓形封頭、橢圓封頭即為由旋轉橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成的封頭。

適用范圍

橢圓封頭廣泛應用與石油、電子、化工、醫藥、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、軍工等行業。

質量控制

橢圓封頭質量控制上遵循一系列的步驟。此步驟為：進料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗—精加工—成品檢驗—標識—成品檢驗—標識—包裝打字—發運。

不銹鋼封頭

又叫不銹鋼無直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、碟形封頭、淺形封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球形旋邊、球形封頭等。

應用范圍

不銹鋼封頭應用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫藥、污水處理、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、壓力容器、軍工等行業。

使用注意事項

1、測量封頭的外周長。若事先進行筒體加工，請向生產工廠詢問預定封頭外周長的尺寸;

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標記;

3、將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據直徑和板厚自選;

4、定位點定位焊完成后，進行焊接。