防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）

產品價格：	/人民幣
最后更新：	2019-06-20 10:10:53
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供應數量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

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產品詳細說明

防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）

防氣泡錫膏（low void solder paste）TLF-204-191開發過程
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到最大限度的潤濕性開發。

TLF-204-191防氣泡錫膏開發理念
·不良部品的潤濕性
·各種各樣母材的潤濕
·酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫
·降低氣洞
·可對應空氣回流

防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）規格
項目規格
金屬組成 Sn-3Ag-0.5Cu
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃
錫粉末粒度 20～41
粘度（Pa?ｓ） 220±25
觸變指數 0.55
助焊劑含有量（％） 12.0±0.03
助焊劑類型 ROM1
助焊劑中鹽酸含有量（％）0.0%
絕緣阻抗 1E+09Ω以上
銅板腐蝕無腐蝕
銅鏡實驗無滲透

衡鵬供應

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