淺談深圳紫外激光打標(biāo)機(jī)的功能原理特點(diǎn)

激光技術(shù)在90年代的時(shí)候以激光技術(shù)和光學(xué)、晶體等能源進(jìn)行數(shù)十年的不懈努力已經(jīng)成功的研制出了深圳紫外激光打標(biāo)機(jī)，并且在國際上引起了廣泛的關(guān)注，并率先實(shí)現(xiàn)了光伏、玻璃、薄膜等行業(yè)的應(yīng)用。并且這樣技術(shù)的成功研制，對(duì)長期以來金屬表層打標(biāo)發(fā)生氧化變化和原子活物質(zhì)都對(duì)獲得了解決，紫外激光采用 355nm的冷激光技術(shù)對(duì)外光路及光譜能源裝配也會(huì)產(chǎn)生較大的影響。

目前市場(chǎng)上的激光打標(biāo)機(jī)主要有CO2激光打標(biāo)機(jī)，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)和深圳紫外激光打標(biāo)機(jī)等等，激光打標(biāo)機(jī)目前主要用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。

深圳紫外激光打標(biāo)機(jī)其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑小,能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，由于主要用于超精細(xì)大表、雕刻，特別適適用于食物、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域融入國際提高前輩技術(shù),高能的紫外光子直接破壞很多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光會(huì)萃光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而合用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)及雕刻。

激光技術(shù)作為現(xiàn)代分子結(jié)構(gòu)中的一項(xiàng)重要科研技術(shù)，深圳紫外激光打標(biāo)機(jī)更是研究各種分子結(jié)構(gòu)強(qiáng)有力的技術(shù)手段，并且已經(jīng)廣泛應(yīng)用于玻璃、晶體、光伏等高新技術(shù)行業(yè)的打標(biāo)應(yīng)用。激光打標(biāo)技術(shù)特別在這幾十年中的發(fā)展，已經(jīng)慢慢的獲得了較大的發(fā)展，并且在不斷的探索中成功的在國際上獲得了廣泛的應(yīng)用。