封頭是容器的一個部件，是以焊接方式連接筒體。(如下圖)根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸形封頭。在焊接上分為對焊封頭，承插焊封頭。用于各種容器設備，如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。材質有碳鋼(A3、20#、Q235、Q345B、16Mn等)、不銹鋼(304、321、304L、316、316L等)、合金鋼(15Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo )、鋁、鈦、銅、鎳及鎳合金等。半球形封頭hemispherical head 殼體軸向截面為半圓、半球形封頭、球冠、梯形球、筒體形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度最小，封頭容積相同時其表面積最小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用。
又名為橢圓形封頭、橢圓封頭即為由旋轉橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成的封頭。 適用范圍 橢圓封頭廣泛應用與石油、電子、化工、醫藥、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、軍工等行業。橢圓封頭質量控制上遵循一系列的步驟。此步驟為：進料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗—精加工—成品檢驗—標識—成品檢驗—標識—包裝打字—發運。不銹鋼封頭,又叫不銹鋼無直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、碟形封頭、淺形封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球形旋邊、球形封頭等。應用范圍,不銹鋼封頭應用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫藥、污水處理、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、壓力容器、軍工等行業。使用注意事項,不銹鋼封頭使用的注意點,封頭 1、測量封頭的外周長。事先進行筒體加工，請向生產工廠詢問預定封頭外周長的尺寸;2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標記;將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請。
客戶根據直徑和板厚自選;定位點定位焊完成后，進行焊接。封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種.采用中頻感應加熱方式對管子進行局部加熱的同時進行機械傳動而彎管，功率最大可達成120KW,可加熱各種大小規格的管子,加熱快,功率可無級調節,啟動性能好,性能穩定,占地面積小,易操作和維護。材質,制造錐形封頭的材質可為碳鋼、低合金鋼、復合板、不銹鋼以及銅、鋁、鈦等有色金屬，執行標準為GB/T 25198-2010.品種較多.封頭是鍋爐、壓力容器的主要受壓元件，其結構及形狀設計是否合理，影響著鍋爐、壓力容器的安全。所以有關規范中對各種封頭的形狀都有限制。（1）橢球形封頭鍋爐、壓力容器的凸形封頭宜采用橢球形封頭，最好選用標準橢球形（Ｄn／ｈn＝４）。采用非標準橢球封頭時，其長短軸的比值不得大于2.5。
（2）碟形封頭碟形封頭即是有折邊的球形封頭。它存在較大的彎曲應力，而橢球形封頭主要是膜應力，因而在工程使用中并不理想。采用碟形封頭時，封頭過渡區轉角半徑應不小于封頭內直徑的10％，且不小于封頭厚度的3倍，封頭球面部分的內半徑應不大于封頭的內直徑。（3）無折邊球形封頭無折邊球形封頭與筒體的連接處存在明顯的形狀突變，會產生較大的附加彎曲應力，因此只應用于直徑較小、壓力較低的容器。采用無折邊球形封頭時，封頭的球面內半徑不應大于筒體內直徑。（4）錐形封頭錐形封頭的受力情況僅優于平板蓋，它只在容器的生產工藝確實需要的情況下才采用。無折邊錐形封頭的半錐角不得大于30°。半錐角大于30°時，應采用帶折邊的錐形封頭，并要求折邊過渡區的轉角內半徑應不小于圓筒體內直徑的10％，且應不小于錐體厚度的3倍。（5）平板蓋平板蓋與其他封頭比較，受力情況最差，在相同的受壓條件下，平板蓋比其他形式的封頭厚得多。因此，除鍋爐集箱采用合理結構的平板蓋外，平板角焊封頭一般不宜用于壓力容器。需要采用時，應有足夠的厚度，并采用全焊透的焊接結構。
