FP25R12KT3

技術參數(shù)：

? Ic(A),Tc=80℃        25

? Vce(sat),Max(V)        2.15

? Ton(us)               0.09

? Toff(us)               0.52

? Rth(j-c),K/W        0.8

? Pc(W)               155

? 封裝                  EconoPIM2

? 電路結構               PIM

性能概要：

? 低雜散電感模塊設計

? 高可靠性和高功率密度

? 銅底板，優(yōu)化熱擴散

? 可焊插腳

? 低開關損耗

? 高開關頻率

? 符合RoHS標準的組件

優(yōu)點：

? 緊湊型模塊

? 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本

? 配置靈活性

? 快速，可靠，低成本的安裝理念

目標應用：

? 電機控制和驅動

? 醫(yī)療應用/衛(wèi)生保健

? 空調系統(tǒng)

? 感應加熱