激光分板機(jī)離線雙平臺(tái)激光分板機(jī)設(shè)備宇順力電子設(shè)備制造商

設(shè)備型號(hào)

MicroScan 5000DP

激光器品牌

光波(Optowave)/美國(guó)

激光器功率

15W

激光器屬性

全固態(tài)紫外激光

激光波長(zhǎng)

355nm

振鏡

SCANLAB/CTI 德國(guó)

場(chǎng)鏡

SILL/JENOPTIK 德國(guó)

導(dǎo)軌

HIWIN/臺(tái)灣

反射鏡

美國(guó)光波（Optowave)

光柵尺

Renishaw/美國(guó)

CCD

MVC/意大利

 驅(qū)動(dòng)器

 安川/日本

反射鏡

光波（Optowave)/美國(guó)

線性馬達(dá)

igus/上海易初

355 擴(kuò)束鏡

光波（Optowave)/美國(guó)

直線電機(jī)

HIWIN/臺(tái)灣

355 擴(kuò)束鏡

美國(guó)光波（Optowave)

粉塵處理器

HOYAN/火焱自己研發(fā)

設(shè)備主體

大理石/青島

運(yùn)動(dòng)控制卡

千里云/中國(guó)深圳

切割軟件

Hoyan-ScanCut/火焱自己研發(fā)

光斑直徑

20± 5um

振鏡最大掃描范圍

50mm*50mm

性能配置

 切割基板厚度

小于 1.2mm(視材料不同切割品質(zhì)有差異）

重復(fù)定位精度

±2 μm

定位精度

±2 μm

 整機(jī)加工精度

 ±20 μm

最大幅面

350*450mm*350*450mm（2 個(gè) Table）

設(shè)備尺寸

1350mm(L)×1150mm(W)×1550mm(H)

支持文檔格式

Gerber/DXF

設(shè)備重量

2000KG

工作方式

雙 Table 切換

環(huán)境要求

工作電源

AC220V / 3.5KW

電網(wǎng)需求

(兩相）單相交流 AC220V

溫度

20±2 ℃

 濕度

 50-60% 無(wú)結(jié)露

氣壓需求

0.5~0.6Mpa(單機(jī)不需要)

震動(dòng)

≤5um 

環(huán)境需求

20±2 ℃ /50-60% 無(wú)結(jié)露

特殊功能

激光打二維碼（金屬/白油表面

切割材料類型

覆蓋膜、純膠、藍(lán)膜、FR4、PP、PI、FPC、 PC