交叉頭扁頭套半導體激光熔覆機的優(yōu)點

1，熔覆層晶粒細小，結(jié)構(gòu)致密，因而硬度一般較高，耐磨、耐蝕等性能亦更為優(yōu)異。

2，熔覆層稀釋率低，由于激光作用時間短，基材的熔化量小，對熔覆層的沖淡率低（一般僅為5％-8%），因此可在熔覆層較薄的情況下，                  獲得所要求的成分與性能，節(jié)約昂貴的覆層材料。

3，激光熔覆熱影響區(qū)小，工件變形小，熔覆成品率高。

4，激光熔覆過程易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，覆層質(zhì)量穩(wěn)定，如在熔覆過程中熔覆厚度可實現(xiàn)連續(xù)調(diào)節(jié)，這在其他工藝中是難以實現(xiàn)的。

交叉頭扁頭套半導體激光熔覆機性能特點：

一次性熔補金屬粉的厚度可以達到0.1-1.0mm，一次性熔補金屬片的厚度可以達到0.1-0.6mm，可以重復熔鑄以增加厚度。廣泛適用于礦山、煤炭、石油、冶金行業(yè)，水泥機械，電力機械行業(yè)，工程機械、汽車修理，印刷，造紙等行業(yè)

交叉頭扁頭套半導體激光熔覆機產(chǎn)品介紹

該設(shè)備主要以不同的添料方式在被熔覆基體表面上放置被選擇的涂層材料經(jīng)激光輻照使之和基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低與基體成冶金結(jié)合的表面涂層，顯著改善基層表面的耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電氣特性，從而達到表面改性或修復的目的，既滿足了對材料表面特定性能的要求。

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