芯德理科技致力于向客戶提供優質、快速、高質量、高服務的PCB樣板加工、SMT貼片加工、SMT來料加工、SMT代料加工及后焊，測試，維修，組裝代工等服務。主要服務領域包括通信、醫療、航天、計算機等從事科研開發以及生產的單位服務。單位設備先進完善，擁有國外高檔最新系列全自動多功能貼片機，可貼裝包括0201在內的貼片器件，以及腳距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片，并配有進口七溫區全熱風回流焊爐、全自動免清洗噴霧雙波峰焊和自動錫膏印刷機，確保焊接精度和質量。我們擁有一批具有豐富經驗的生產、功能測試和生產管理的專業團隊，專門承接各種樣品及中、小批量電子產品來料加工以及OEM和ODM生產。原理圖在產品的調試、維修及改進過程中起著不可或缺的作用，我司依據樣機反推的原理圖，均與PCB作過嚴格的網絡校對，圖中元件位置號、型號、網絡名稱等完備且清晰易查，并采用“功能模塊相關元件相對集中”的“模塊化”繪制方式，其可讀性可與設計原圖媲美。閱讀我司提供的原理圖，客戶可以輕松地把握該產品的設計思路，捕捉某些高端設計的閃光點，為己所用，亦可方便地融入自己獨到的設計，開發出更高端的產品。快速樣品SMT加工：針對研發階段的來料樣品SMT加工，單個的BGA表現來料焊接加工，整個SMT的加工；數量在1-100片，一般情況1天交貨（交貨時間要看具體的電路板的復雜情況）。

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