斯米克料303 45%銀基釬料

  符合：GB/T6418-2008 型號(hào)：BAg45CuZn

  符合：AWS A5.8-2004 型號(hào)：BAg-5

  成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

  介紹：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點(diǎn)為665-745℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光 潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。

  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ102或銀焊膏 QJ112。

  HAG-45BCd（含銀45%）等同于美標(biāo)AWS BAg-1，國標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。