無氧銅制品主要用于電子工業。常制成無氧銅板、無氧銅帶、無氧銅線等銅材。
紫銅有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。T1含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。T1常用于制造導電、導熱、耐蝕器材，如電線、電纜、蒸發器、儲藏器等。
化學成份：
銅 Cu：≥99.95
錫 Sn ：≤0.002
鋅 Zn：≤0.005
鉛 Pb：≤0.003
磷 P：≤0.01
鎳 Ni：≤0.002
鐵 Fe：≤0.005
銻 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
*** As ：≤0.002
鉍 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.02
注：≤0.05(雜質)
詳細描述:
銅材產品描述：化學成份，硬度，密度，抗彎強度，特性用途，力學性能
力學性能：
Y狀態：抗拉強度σｂ/MPa:≥316
注：試樣規格：銅箔 厚度：0.01~0.05mm 
紫銅的焊接
氧銅桿和無氧銅桿由于制造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點。
1）關于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態
生產銅桿的陰極銅的含氧量一般在10～50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200（175）～400（450）ppm，因此氧的進入是在銅的液態下吸入的，而上引法無氧銅桿則相反，氧在液態銅下保持相當時間后，被還原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10～50ppm以下，最低可達1～2ppm，從組織上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態，存在于晶粒邊界附近，這對低氧銅桿而言可以說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現對材料的韌性產生負面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的，而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。
2）熱軋組織和鑄造組織的區別
低氧銅桿由于經過熱軋，所以其組織屬熱加工組織，原來的鑄造組織已經破碎，在8mm的桿時已有再結晶的形式出現，而無氧銅桿屬鑄造組織，晶粒粗大，這是為什么，無氧銅的再結晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因為，再結晶發生在晶粒邊界附近，無氧銅桿組織晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達幾個毫米，因而晶粒邊界少，即使通過拉制變形，但晶粒邊界相對低氧銅桿還是較少，所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是：由桿經拉制，但尚未鑄造組織的線時的第一次退火，其退火功率應比同樣情況的低氧銅高10～15%。經繼續拉制，在以后階段的退火功率應留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實區別執行不同的退火工藝，以保證在制品和成品導線的柔軟性。
3）夾雜，氧含量波動，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別
無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優越的，除上述組織原因外，無氧銅桿夾雜少，含氧量穩定，無熱軋可能產生的缺陷，桿表氧化物厚度可達≤15A。在連鑄連軋生產過程中如果工藝不穩定，對氧監控不嚴，含氧量不穩定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續清洗中得以彌補外，但比較麻煩的是有相當多的氧化物存在于“皮下”，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細線，超微細線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。
4）低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別
兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導線中的低溫級無氧銅，其細絲間的間距只有0.001mm.
5）從制桿的原材料到制線的經濟性有差別。
制造無氧銅桿要求質量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的優點比較明顯，而無氧銅桿顯得更為優越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。
6）低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。
低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因為線的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬
銅具有高的電導率和熱導率、良好的可焊性、優良的塑性和延展性、極好的冷加工性能且無磁性，而彌散無氧銅又克服了退火后屈服強度較低和高溫下抗蠕變差的缺點，具有高溫、高強度和高熱導率的特性，受到電子材料專家的高度重視。目前銅及其合金已在電子工業中得到廣泛應用，在真空電子器件中，無氧銅已居該領域中七大結構材料中用量之首。
含氧量是無氧銅最重要的性能之一，由于氧和銅固熔量很小，因而無氧銅中之氧，實際是以Cu2O形式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中擴散，遇到Cu2O并將其還原，產生大量的水蒸氣。水蒸氣的數量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會形成14cm3的水蒸氣，該水蒸氣不能經致密銅而擴散，因而在存在Cu2O的地方，會產生幾千兆帕壓力，從而使銅破壞并產生脆裂和失去真空致密。因而，對氧含量必須進行嚴格限制
